多層板是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用，高速PCB普遍采用多層板來進(jìn)行設(shè)計(jì)。

常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。

PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內(nèi)部電源層（保持內(nèi)電層）和接地層，電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上布線。但是，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。

多層PCB主要由以下層面組成：Signal Layers（信號(hào)層）、InternalPlanes（內(nèi)部電源）、Mechanical Layers（機(jī)械層）、Masks（阻焊層）、Silkscreen（絲印層）、及System（系統(tǒng)工作層）。

多層PCB有諸多優(yōu)點(diǎn)，如：裝配密度高，體積小；電子元器件之間的連線縮短，信號(hào)傳輸速度快，方便布線；屏蔽效果好等等。

PCB多層板的設(shè)計(jì)

EDA365電子論壇認(rèn)為層板在設(shè)計(jì)的時(shí)候，各層應(yīng)保持對(duì)稱，而且最好是偶數(shù)銅層，若不對(duì)稱，容易造成扭曲。多層板布線是按電路功能進(jìn)行，在外層布線時(shí)，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。

在走線方面，需要把電源層、地層和信號(hào)層分開，減少電源、地、信號(hào)之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。

板外形、尺寸、層數(shù)的確定

印制板的外形與尺寸，須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。EDA365電子論壇提醒大家，從生產(chǎn)工藝角度考慮，應(yīng)盡量簡(jiǎn)單，一般為長(zhǎng)寬比不太懸殊的長(zhǎng)方形，以利于裝配提高生產(chǎn)效率，降低勞動(dòng)成本。

層數(shù)方面，必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對(duì)多層印制板來說，以四層板、六層板的應(yīng)用最為廣泛。

多層板的各層應(yīng)保持對(duì)稱，而且最好是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。因?yàn)椴粚?duì)稱的層壓，板面容易產(chǎn)生翹曲，特別是對(duì)表面貼裝的多層板，更應(yīng)該引起注意。

元器件的位置及擺放方向

元器件的位置、擺放方向，首先應(yīng)從電路原理方面考慮，迎合電路的走向。擺放的合理與否，將直接影響該印制板的性能，特別是高頻模擬電路，對(duì)器件的位置及擺放要求，顯然更加嚴(yán)格。

所以，工程師在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時(shí)候，應(yīng)該對(duì)電路原理進(jìn)行詳細(xì)的分析，先確定特殊元器件（如大規(guī)模IC、大功率管 、信號(hào)源等）的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。

另一方面，應(yīng)從印制板的整體結(jié)構(gòu)來考慮，避免元器件的排列疏密不均，雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀，同時(shí)也會(huì)給裝配和維修工作帶來很多不便。

導(dǎo)線布層、布線區(qū)的要求

一般情況下，多層印制板布線是按電路功能進(jìn)行。在外層布線時(shí)，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。

細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號(hào)線，通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時(shí)在表面獲得較均勻的鍍層。

為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機(jī)械加工時(shí)造成層間短路，內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil，那么以上就是本期小編為大家總結(jié)的有關(guān)于成都多層板的相關(guān)信息，如果對(duì)于以上內(nèi)容還有疑問的話歡迎來電咨詢我司！